不同封裝形式的芯片在形狀結(jié)構(gòu)、外形尺寸、工藝流程、封裝材料等方面都存在差異。在生產(chǎn)過程中必然或多或少地產(chǎn)生各種缺陷。例如在化學(xué)機械拋光( chemical mechanical polishing,CMP)技術(shù)中,由于工藝條件和CMP耗材等原因,造成劃傷;扇出型封裝中不同材料間的熱膨脹系數(shù)不匹配會導(dǎo)致芯片翹曲,而材料特性、設(shè)備精度、工藝參數(shù)等因素則會影響芯片的封裝效果,造成芯片偏移。

　　對于各種類型的缺陷有不同的檢測手段外觀檢測是其中一個重要環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的人工目視法檢測效率低下,錯誤率較高。

　　機器視覺技術(shù)作為一種實時檢測技術(shù),實現(xiàn)了球柵陣列( ball gridarray,BGA)芯片封裝中焊球缺陷的快速檢測支持向量機(SVM)在木材缺陷檢測中有效提高了缺陷的識別與檢測精度;通過X射線與CT技術(shù)的聯(lián)用,實現(xiàn)了對高密度封裝中復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清晰成像,可準確定位缺陷所在位置。